要点：覆铜板、半固化片等供给持续趋紧对PCB行业的稳定交付带来重大考验。 AI算力正驱动PCB（印制电路板）产业进入“量价齐升”的景气周期。10月27日，PCB龙头沪电股份发布三季度报告，第三季度营业收入95.36亿元，同比增长90.02%；归母净利润26.99亿元，同比增长160.77%；扣非净利润26.8亿元，同比增幅159.50%。 公司在公告中将增长归因于高速交换机、AI服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求，以及产品结构的持续优化；此外，泰国子公司今年前三季度实现扭亏为盈。 此前，深南电路、景旺电子发布的三季报显示，二者业绩也均录得大幅增长。深南电路三季度单季营业收入104.78亿元，同比增长66.29%；归母净利润18.78
要点：本届顶科论坛已有32位顶尖科学家确认参会，其中诺贝尔奖得主6位、图灵奖得主3位。 两天后，上海临港滴水湖畔将迎来一场科学盛会。2026世界顶尖科学家论坛（简称“2026顶科论坛”）将于10月30日至11月1日在上海临港中心举办，会期3天。其中，开幕式、颁奖典礼暨主论坛将于10月31日上午举行。 据了解，今年顶科论坛汇聚了诺贝尔奖、图灵奖、沃尔夫奖、菲尔兹奖得主与中国两院院士、海内外资深科学家、杰出青年科学家代表及科创企业代表，将围绕“范式变革：科学突破的下一个十年”这一主题展开深度对话。截至目前，本届论坛已有32位顶尖科学家确认参会，其中诺贝尔奖得主6位、图灵奖得主3位，7位首次参会；此外还有资深科学家140位、青年科学家81位。
要点：已有33位顶尖科学家确认出席2026顶科论坛，其中包括7位诺贝尔奖得主。 10月22日上午，2026世界顶尖科学家论坛新闻发布会在上海临港中心举行。 据介绍，本届论坛搭建了“1+6+4+1”的总体架构（1场开幕式暨主论坛、6场平行论坛、4 场主题活动、1场闭幕式），以“范式变革：科学突破的下一个十年”为主题，致力于研判基础科学前沿方向，服务全球科技发展，助力上海建设成为具有全球影响力的科技创新中心。 顶尖科学家“组团”赴约 上海世界顶尖科学家发展基金会理事长吴晓华在致辞中介绍，本届论坛的嘉宾阵容有所升级。截至目前，已有33位顶尖科学家确认出席，其中包括7位诺贝尔奖得主——罗杰·科恩伯格（Roger KORNBERG）、兰迪·谢克曼（
要点：半导体行业仍面临巨大的人才缺口，但同时，毕业生面临的竞争环境也日益激烈，“入行”变得更难。 2026年的芯片行业，新发职位在大幅提高，平均薪酬仍在上涨。根据猎聘提供给第一财经记者的最新数据，今年1~9月芯片行业新发职位较去年同期增长22.2%，平均招聘年薪为29.19万元，较去年同期上涨8.8%。 而在近期的就业市场中，一众芯片厂商开始寻找先进封装人才。摩尔线程招聘的“先进封装设计工程师”，月薪标注在25k~50k区间；寒武纪的校园招聘中也出现了“芯片封装工艺工程师”一职；燧原科技更是给Chiplet（芯粒）/ D2D（裸片到裸片）方向的AI芯片架构师开出了年包最高可达180万元的“天价”薪酬。 热闹背后，一边行业仍面临巨大的人才缺
要点：北方华创近年来持续推进外部并购。 10月15日晚，北方华创（002371.SZ）发布公告，公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司于当日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）签署《股权转让协议》，拟以现金方式收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司（下称“诺合键维”）100%股权，交易对价约为人民币4.05亿元。 公开信息显示，诺合键维成立于2025年4月，注册资本为3.5亿元，主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务。 公告显示，诺合键维2026年1~6月的营业利润为-942.03万元，净利润为-941.80万元，主要系其核心产品混合键合设备尚处于技术迭代、 产品验证和市场导入阶段，营业收入规模较小且研
要点：从设计、制造到设备、材料、零部件，上海正在构建全链路协同发展的完整生态体系。 本届国芯展上，“超节点”取代单卡，成为各家算力企业竞相展示的核心产品。 沐曦股份、燧原科技、天数智芯、东方算芯等多家上海本土算力芯片企业同台竞技，几乎都将展示重心从芯片和加速卡转移到了系统级产品“超节点”上。 10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会（CIIF）在上海举行。本届工博会总展览面积31万平方米，共有3200家企业参展。更值得关注的是，本届工博会首次设立了集成电路专业展，即“国芯展”，全产业链企业以完整阵容站到了工博会的聚光灯下，展示上海集成电路领域的新技术、新产品和新生态。 超节点站上“C位”，上海算力芯片企业同台竞技 系统级产品“超
要点：2026年1至8月上海集成电路产业规模继续保持强劲增长态势，同比增速超过20%。 10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心开幕，集成电路主题展区“国芯展”首次亮相，现场汇聚了300余家产业链骨干企业，集中展示集成电路全产业链的前沿技术和创新成果，成为本届工博会的亮点展区之一。 在当天举行的集成电路高峰论坛（2026 Shanghai IC Summit）上，相关企业代表围绕产业趋势、技术前沿与协同创新展开交流。上海市经信工作党委副书记、市经济信息化委主任汤文侃表示：2025年上海集成电路产业规模已接近5800亿元，占全国比重达到30%；2026年1至8月继续保持强劲增长态势，同比增速超过20%。全市集聚集成电路企业
要点：A股算力硬件板块遭遇深度调整，产业基本面并未出现松动迹象。 10月9日，A股算力硬件板块遭遇深度调整。科创50指数盘中跌近4%，半导体指数（882121.WI）跌超4%，算力硬件、半导体、军工等方向跌幅居前，其中MLCC（多层瓷介电容器）、PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）等AI硬件方向领跌。 截至午盘，风华高科（000636.SZ）、金安国纪（002636.SZ）等多只个股跌停；昀冢科技（688260.SH）跌超10%，国瓷材料（300285.SZ）跌超12%；光模块龙头中际旭创（300308.SZ）跌超5%，源杰科技（688498.SH）跌超7%，新易盛（300502.SZ）跌超5%，天孚通信（300394.SZ）跌超3
要点：CPO概念板块整体走弱，板块内个股普跌。 今日早盘，CPO概念板块整体走弱，板块内个股普跌。截至10：50，东山精密（002384.SZ）、源杰科技（688498.SH）、长光华芯（688048.SH）均跌停；仕佳光子（688313.SH）跌超15%；联特科技（301205.SZ）、炬光科技（688167.SH）、长芯博创（300548.SZ）跌超8%；天孚通信（300394.SZ）、光库科技（300620.SZ）、光迅科技（002281.SZ）跌超5%。 海外市场方面，费城半导体指数下跌1.15%，光通信领域康宁下跌3.39%。 消息面上，9月30日，长光华芯董事长兼总经理闵大勇在2026年半年度业绩交流会上表示：“目前光芯片受供
要点：近段时间以来，算力产业链板块减持公告扎堆。 9月30日，A股算力芯片板块盘中出现集中调整。截至午盘，芯原股份（688521.SH）跌逾10%；盛科通信-U（688702.SH）、燧原科技-U（688801.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、澜起科技（688008.SH）等跌幅均超过4%；摩尔线程（688795.SH）跌超3%，寒武纪（688256.SH）下跌2.97%，板块内多只个股同步走弱。 海外市场方面，北京时间9月30日凌晨，美股芯片股逆势拉升，费城半导体指数收涨1.32%，迈威尔科技涨超4%，ARM涨超3%，博通上涨1.58%。 在国内市场，近段时间以来，算力产业链板块减持公告扎堆，成为压制板块情绪的重要因素。据不
要点：这是三星电机历史上针对单一产品的最大规模投资。 9月29日，A股封装基板概念板块普涨，截至13:15时，兴森科技（002436.SZ）上涨1.12%，深南电路（002916.SZ）上涨0.65%，华正新材（603186.SH）上涨1.85%，生益科技（600183.SH）微涨0.29%。 前一日，韩国三星电机宣布了一项重磅资本开支计划：斥资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其位于韩国世宗市的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产设施，投资期将持续至2028年5月，新产线预计同年9月进入量产阶段。这是三星电机历史上针对单一产品的最大规模投资，金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。与此同时，其越南子
要点：全球算力基础设施重心正向CPU倾斜。 北京时间9月22日凌晨，超威半导体（AMD.O）股价上涨约10%，收盘报615.52美元/股，市值首次突破1万亿美元，带动全球半导体板块情绪升温。 美股市场上，费城半导体指数涨超4%，ARM涨超17%，英特尔涨超12%，Meta涨超11%，高通涨超9%。 受隔夜美股提振，9月22日A股半导体板块表现十分活跃，芯片概念大幅高开。截至午盘，中国长城（000066.SZ）、禾盛新材（002290.SZ）一字涨停，海光信息（688041.SH）涨超4%，龙芯中科（688047.SH）涨超3%；算力芯片方面，旋极信息（300324.SZ）、博通集成（603068.SH）、瑞芯微（603893.SH）涨停，
要点：在晶圆代工领域，三星与中芯的营收差距从Q1的约7亿美元快速收窄至不足2.6亿美元，市占率差距仅剩0.5个百分点。 近日，研究机构TrendForce集邦咨询发布了2026年Q2全球前十大晶圆代工厂报告，报告显示，前十大晶圆代工厂合计产值约534.9亿美元，季增11.5%，再创新高。其中，台积电（TSMC）以402亿美元营收、72.5%市占率继续稳居第一，三星晶圆代工（Samsung Foundry）和中芯国际（SMIC）分别位列第二、第三。四到六名分别为联电、格芯、华虹集团。前六名厂商排名自2024Q1至今保持完全稳定，未发生任何变动。 值得关注的是，三星晶圆代工与中芯的营收差距从Q1的约7亿美元快速收窄至不足2.6亿美元，市占率差
要点：随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导。 9月14日，PCB概念板块全天强势，多股涨停。截至当天收盘，PCB概念股超声电子（000823.SZ）6天4板，澳弘电子（605058.SH）2连板，满坤科技（301132.SZ）、中京电子（002579.SZ）、科翔股份（300903.SZ）等涨停，泰金新能（688813.SH）涨超12%，威尔高（301251.SZ）涨超11%，嘉立创（001232.SZ）涨超8%。 浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。 今年上半年，AI算力正驱动PCB产业进入“量价齐升”的上行期。随着AI服务
要点：化合物半导体材料市场需求整体显著提升，应用于光通讯领域的磷化铟晶片需求增速尤为突出。 8月27日，云南锗业发布2026年半年度报告。半年报显示，公司上半年实现营业收入7.32亿元，同比增长38.21%；归属于上市公司股东的净利润7426.99万元，同比增长235.31%；扣非净利润6690.36万元，同比增幅高达770.09%。其中，化合物半导体收入占营收的19.42%，同比增长154.57%。 公司表示，报告期内，受益于AI算力和数据中心的快速发展，化合物半导体材料市场需求整体显著提升，特别是应用于光通讯领域的磷化铟晶片需求增速尤为突出。同时，受供需关系持续偏紧影响，磷化铟晶片产品价格亦大幅上行，行业呈现量价齐升的良好态势。 根据
要点：AI算力建设正在改写功率半导体行业的增长逻辑。 2026年上半年，AI算力建设正在改写功率半导体行业的增长逻辑。服务器功耗攀升、机柜功率密度激增，让功率半导体从幕后走向台前。但从国内各头部厂商披露的半年报来看，各家业绩表现“冷热不均”。 斯达半导半年报显示，公司上半年营收19.28亿元，同比微降0.4%，但归母净利润仅6500万元，同比下滑76.4%；实现扣除非经常性损益的净利润4615万元，同比下降82.29%；毛利率从上年同期的近30%跌至约21%；基本每股收益由上年同期的1.15元下降至0.27元。 公司表示，报告期内，利润下降主要系功率模块受原材料成本增加以及上年产品价格下调影响，毛利水平明显下降。 公司管理层在业绩会上进一
要点：沪电股份半年报显示，32层及以上高端PCB产品同比大幅增长约190.83%。 8月25日，国内PCB（印制电路板）龙头沪电股份披露2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%，上年同期为16.83亿元。基本每股收益1.519元。分季度看，公司Q2净利润16.81亿元，Q1净利润12.42亿元，环比增长35%。 从业务结构来看，PCB业务仍是公司业绩增长的核心引擎。报告期内，公司PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%。值得关注的是，32层及以上高端PCB产品同比大幅增长约190.83%。2026
要点：2026年第二季度，村田、三星电机、太阳诱电三大龙头营业利润普增。 MLCC（片式多层陶瓷电容器）行业正迎来AI算力驱动的业绩井喷。 2026年第二季度，村田、三星电机、太阳诱电三大龙头营业利润普增，高容值、高可靠性MLCC在企业营收结构中占比提升，订单出货比（BB Ratio）达到历史高位。国内厂商如风华高科、三环集团等发布的半年报预告也实现业绩预增。 与此同时，龙头企业开始新一轮产品涨价，被动元器件市场的供需格局正被改写。 头部企业业绩大增 8月5日，日本MLCC龙头太阳诱电（Taiyo Yuden）发布最新一季财报（2026年4月1日至6月30日），期内销售额约为939亿日元（约合人民币40.34亿元），同比增长10.7%，其
