PCB板块多股涨停，涨价潮持续传导

随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导。

9月14日，PCB概念板块全天强势，多股涨停。截至当天收盘，PCB概念股超声电子（000823.

SZ）6天4板，澳弘电子（605058.SH）2连板，满坤科技（301132.SZ）、中京电子（002579.

SZ）、科翔股份（300903.SZ）等涨停，泰金新能（688813.SH）涨超12%，威尔高（301251.

SZ）涨超11%，嘉立创（001232.SZ）涨超8%。浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。今年上半年，AI算力正驱动PCB产业进入“量价齐升”的上行期。

随着AI服务器由单机向机柜级扩展，对PCB板卡数量、层数与材料等级同步提升。其中，对覆铜板材料等级从标准FR4（一种PCB制造中用量最大的基板材料）向M4、M8、M9甚至更高等级迭代。

以NVIDIA（英伟达）平台演进为主线，H系列（H100/H200）GPU计算板主要采用M6级超低损耗CCL；B系列（B200/GB200）进一步升级至M7级，GB300向M8级材料演进。

8月底，覆铜板龙头建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，半固化片（PP）中7628（含）以上厚布涨价10%，7628以下薄布涨价20%。涨价函中表示：“由于上游物料玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨”。仅FR-4覆铜板按复利计算，年内累计涨幅已超100%。

松下、南亚塑胶等公司也发布了调价通知。本轮覆铜板的涨价源头在更上游的原材料端。覆铜板是由铜箔、电子玻纤布与合成树脂三大材料复合而成，三者占总成本合计超过80%。

在电子布端，全球玻纤龙头中国巨石9月正式上调电子布价格，厚布涨价15%、薄布涨价20%，行业库存持续处于低位。在铜箔端，东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔需求预计达2.4万吨，同比增长260%。但HVLP高阶产品工艺壁垒高、普通铜箔产线不具备转产条件，供需缺口持续放大。

涨价效应也已传导至部分PCB厂商。金禄电子披露，公司上半年订单平均单价同比增长29.03%，Q2订单平均单价环比增长21.77%，调价效应预计下半年体现更为充分。崇达技术在9月9日异动公告中表示，2026年以来，覆铜板、铜、金盐等核心原材料价格加速上涨，为应对成本压力，公司对线路板产品实施结构性提价。

从公司业绩来看，建滔积层板上半年营业额149.04亿港元，同比增长55%；纯利28.87亿港元，同比大增209%。生益科技上半年实现营收190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%。覆铜板业务毛利率同比提高5.47个百分点至29.16%，印制线路板业务毛利率同比提高3.35个百分点至31.2%。

东吴证券首席分析师陈海进上周表示，从产业调研情况来看，此轮周期与过往周期存在本质差异：本轮覆铜板涨价并非单纯由囤货炒作驱动，本质是真实订单需求饱满，头部高端产能供给紧张，行业供不应求，不少订单已排至今年年底。但本轮涨价行情并非没有隐忧，产业链内部已经出现明显分化。

Prismark数据显示，2025年全球PCB总产值预计增长15.8%至851.52亿美元，2030年有望增至1233亿美元。但内部分化明显：18层及以上超高多层板（AI服务器/高速交换机核心板材）产值增速高达72.8%；高阶HDI增速26%；9-16层多层板增速22.1%；封装基板增速18.2%；而单/双面板、4-6层常规硬板增速仅约6.2%。

业内人士告诉第一财经记者，涨价从覆铜板向PCB厂商的传导存在一定滞后性，终端客户对涨价的接受度将决定这一轮涨价能否持续。此外，随着头部企业新建项目近两年陆续投产，届时供需格局可能发生变化，价格走势有待市场进一步验证。