设备龙头北方华创4.05亿收购诺合键维，先进封装布局提速

北方华创近年来持续推进外部并购。

10月15日晚，北方华创（002371.SZ）发布公告，公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司于当日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）签署《股权转让协议》，拟以现金方式收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司（下称“诺合键维”）100%股权，交易对价约为人民币4.05亿元。

公开信息显示，诺合键维成立于2025年4月，注册资本为3.5亿元，主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务。公告显示，诺合键维2026年1~6月的营业利润为-942.03万元，净利润为-941.80万元，主要系其核心产品混合键合设备尚处于技术迭代、 产品验证和市场导入阶段，营业收入规模较小且研发投入较大所致。

混合键合设备是支撑半导体先进封装核心工艺的关键装备，在SoC（系统级芯片）、HBM（高带宽存储器）、Chiplet（芯粒）等3D集成领域应用广泛。混合键合设备通过晶圆/芯片表面活化、高精度对准、低温键合等工艺实现铜-铜与介质的直接互连，具备互连密度高、传输损耗低的优势，但同时也面临对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性等挑战。

从行业趋势看，混合键合设备市场正处于高速增长期。研究机构Yole Group数据显示，先进封装正在重塑半导体后端设备市场格局。热压键合（TCB）和混合键合（Hybrid Bonding）是增长最快的设备细分领域，二者合计将在2030年前创造约13亿美元的市场增量。

其中，混合键合设备是后端设备中增长最快的细分市场，CAGR（年复合增长率）高达21.1%，到2030年将达到3.97亿美元。北方华创在混合键合领域已有布局。2026年3月，公司发布了12英寸芯片对晶圆（D2W）混合键合设备Qomola HPD30。

今年上半年财报显示，公司混合键合设备覆盖晶圆对晶圆、芯片对晶圆两大技术路线，可满足晶圆级三维集成、异质芯片集成等多样化场景，报告期内产品已完成客户端验证并取得批量订单。东兴证券研报认为，在混合键合设备市场竞争格局方面，荷兰BESI凭借在高端市场的深厚积累占据全球约70%的份额，呈现绝对龙头地位。

在国内，拓荆科技已推出首台量产级混合键合设备并获得重复订单，百傲化学、迈为股份的混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段。