芯片人才市场“两头难”： 百万年薪一将难求，毕业生入行不易
半导体行业仍面临巨大的人才缺口，但同时，毕业生面临的竞争环境也日益激烈，“入行”变得更难。
2026年的芯片行业，新发职位在大幅提高，平均薪酬仍在上涨。根据猎聘提供给第一财经记者的最新数据，今年1~9月芯片行业新发职位较去年同期增长22.2%，平均招聘年薪为29.19万元，较去年同期上涨8.8%。
而在近期的就业市场中，一众芯片厂商开始寻找先进封装人才。摩尔线程招聘的“先进封装设计工程师”，月薪标注在25k~50k区间；寒武纪的校园招聘中也出现了“芯片封装工艺工程师”一职；燧原科技更是给Chiplet（芯粒）/ D2D（裸片到裸片）方向的AI芯片架构师开出了年包最高可达180万元的“天价”薪酬。
热闹背后，一边行业仍面临巨大的人才缺口，但另一边，毕业生面临的竞争环境也日益激烈，“入行”变得更难。“一将难求”的百万AI芯片架构师 “封装在整个产业中的占比逐年攀升，处于上升期且潜力无限，覆盖AI、机器人、生物芯片等多领域。”电子科技大学集成电路科学与工程学院课题组相关人员表示。
过去，封装和测试一直被视为产业链后段，附加值相对较低。但在后摩尔时代，当先进制程的微缩面临物理极限与高昂成本时，通过先进封装与系统集成实现芯片性能跃升，成为了提升算力密度的重要解法。从招聘市场来看，国内多家芯片厂商也开始将视野向半导体设备、工艺、封装等关键领域延伸。
猎聘提供的最新数据显示，2026年1~9月，Chiplet相关新发职位同比暴增211.2%，两年累计增长高达451.4%。目前Chiplet相关岗位的平均招聘年薪高达64.95万元，约为芯片行业均值（29.19万）的2.23倍。与此同时，作为其产业底座的先进封装也迎来了稳步放量，其新发职位同比增长134.6%，平均年薪达到42.24万元。
从增长最多的TOP20职能来看，数字后端工程师以121.08%的同比增幅位居第一，半导体设备工程师、模拟版图设计工程师分别以82.67%和75.66%的增幅位列第二、第三；封装研发的增幅达到了50.73%。
一名网名为“半导体猎头陈哥”的猎头已深耕行业十余年，他告诉记者，目前行业人才需求增长最快的是与AI相关的芯片设计方向，包括CPU、GPU、NPU等；存储、光芯片、光通信与算力相关，也增长较快；传统消费电子、安防等领域需求则比较平稳。但这其中，处于金字塔尖的人依然是极少数。
上述燧原科技开出的“天价”薪酬岗位要求应聘者硕士学历起步，同时需要拥有10年以上芯片架构经验。第一财经记者就岗位招聘情况向燧原科技发去采访问题，截至发稿，未获回复。“符合10年以上经验、且有大算力AI或GPU Chiplet项目经验的架构师，全国范围内真正符合条件的，约200~300人，且大多已被头部企业锁定。”
一位上市AI芯片公司内部人士向记者透露，“国内绝大多数Chiplet项目仍停留在早期的架构定义或验证阶段，真正能从中培养出架构级人才的企业凤毛麟角。”这种稀缺，也直接拉高了企业的招聘成本。该人士透露，企业平均要收到约50到80份简历，才能筛出1份进入技术面试；最终走到offer阶段的比例不足5%，关键架构岗位的平均招聘周期长达70~90天。
高薪背后，是市场对能横跨“架构+封装+互联”的复合型人才的极致定价。没那么容易入行 高端岗位“一将难求”的另一面，是大量毕业生发现入行门槛在抬高。多位受访者告诉记者，这两年半导体行业毕业生没那么容易“入行”了。
中科院博士、速显微电子联合创始人王攀告诉第一财经记者，半导体就业环境的变化与行业周期紧密相关。“2005年前后，国内微电子方向的毕业生数量稀少，例如某头部高校仅个位数，本专业方向就业机会很少，很多转向其他方向（如互联网）。到了2021~2022年，随着市场上相关公司数量激增，对人才的需求量也在大幅上升。”
王攀说，“当时市场上具备3~5年经验的中高级技术人才极度稀缺，薪资可能上涨至原来的3倍，部分资深设计师年薪可达百万元以上。”行业的上行周期吸引了越来越多的大学生涌入。国内某985高校微电子专业博士方万（化名）今年刚刚结束求职，现已入职国内某互联网大厂。
据他观察，这两年，对口专业应届生数量激增，跨专业人才也在涌入，同时行业进入调整期，虽然薪资没有下降，但HC（Headcount，人力名额）数量缩减，求职难度显著增加。“四年前，名校科班出身就能拿到offer（录用通知）；现在，企业总能从成百上千份简历里挑出那个既有学历又有垂直实习经验的人。名校的品牌背书正在弱化，学历变成了一块敲门砖。
博士学历的平均薪资会更高，但对垂直经验的要求也更严苛。”方万说，“周围同学去外企、国内互联网大厂、头部芯片厂商就业的都有，竞争压力普遍比较大。”半导体行业是典型的技术、资金密集型产业。“
这个行业经验积累周期很长，从业者需要3~5年项目经验才能逐渐成长为一名成熟的工程师，应届生和跨专业转行者短期内难以胜任核心研发工作。”王攀说。猎聘大数据显示，今年1~9月在芯片行业招聘中，要求3~5年工作经验的职位占比达到31.86%，是需求最集中的经验段；要求5~10年经验的职位占比30.48%，需求增速达到26.4%，在各经验段中领先。
AI大模型的快速迭代也对求职者的能力提出了新的要求。“越靠近半导体底层，比如器件、材料、管级电路等，AI替代难度会比较大。”方万说，“而在芯片设计的上层代码/建模层面，AI替代比较明显，80%~90%的代码可由AI生成。
人的工作重心转向任务拆解、思考及与AI交互，初级编码岗位需求预计会减少。”巨大的人才缺口 在刚刚过去的第26届工博会国芯展上，多位半导体企业高管提及集成电路行业面临着巨大的人才缺口、产学研脱节等现实情况。2024年5月，上海集成电路行业产教融合就业育人联盟援引《中国集成电路产业人才白皮书》称，我国相关人才缺口高达30万。
一边是企业举着高薪招人，另一边却是毕业生感叹“想要入行并不容易”。多位受访者告诉记者，矛盾背后主要是市场供需的结构性错配。“专业对口不等于岗位能力完全匹配，尤其是在芯片设计、先进制程等技术门槛较高的领域，企业往往希望应聘者既具备扎实的理论基础，又有项目实践、工具使用或工程验证经验。”
猎聘认为，“对于应届毕业生而言，如果缺乏相关项目经历，就可能难以直接满足部分岗位的要求；而企业急需的资深工程师，又无法通过短期培训迅速培养出来。这就形成了人才总量、专业背景与岗位实际需求之间的错位。”这一错位在招聘中有一个具体注脚：部分企业会关注应聘者是否有过“流片”经历。“
流片”即芯片设计完成后，真正试生产一批物理芯片出来，用来验证设计能否工作。对企业而言，它比“做过仿真”更能说明应聘者是否接触过真实工程验证。但流片恰恰是部分高校难以提供的实践环节。
方万表示，“在校期间，学生如果想要完成一次非老旧节点的数字芯片流片大概需要花费的成本在30万元以上，如果节点先进、面积较大，流片的花费则更多。同时，企业生产和学校科研的路径不同，学校在工程可靠性及PPA（性能、功耗、面积）优化意识上弱于企业，企业的前沿技术也大幅领先于课堂教学所涉内容。学生大多只是在仿真器上建模，离真实工艺还有一定距离。”
在先进封装和Chiplet领域，因涉及复杂的工程化落地，需与设计公司紧密合作，这种脱节更为严重。但王攀表示：“相比十年前偏理论的研究环境，当前学生拥有更多流片及产线配合的实际操作机会，毕业时的工程实践能力显著增强。”从抢人到育人 近年来，高校与企业间的“产教融合”开始落地，企业也逐渐从“抢人”转向“育人”。
上述芯片企业内部人士告诉记者，目前成熟候选人直接招聘约占六成，潜力培养约占四成。纯靠加薪抢人的边际效益在递减，顶尖人才跳槽涨幅已回归10%~20%的理性区间，单纯价格竞争难以持续。“我们的做法是，对架构级岗位保持高薪吸引力，对骨干层岗位适度放宽年限要求，优先选择有完整流片经验、学习能力强的候选人，通过参与实际Chiplet项目快速成长。”
今年，上海电机学院把研究生的工位直接搬进产业园，学生在读期间就以“准员工”身份承担具体模块开发，对交付结果负责；北京集成电路产教融合基地以“企业出题、院校答题”的方式，让中芯国际、北方华创、长鑫集电等企业与高校联合攻关产业课题；在Chiplet这个方向上，广东工业大学与硅芯科技共建了2.5D/3D Chiplet联合实验室；上海大学则开设了集成芯粒先进封装专项班，与相关企业联合培养。
这些尝试都在把人才培养从入职后前置到学生在校期间的真实项目之中。多位受访者判断，未来芯片行业竞争会越发激烈，尤其是初级岗位，而拥有3~5年经验的AI芯片方向架构师/资深工程师仍是市场争夺的焦点。“未来3~5年，最紧迫的缺口集中在三个领域：D2D/C2C互联协议与自研IP、HBM接口设计、以及AI负载驱动的系统级架构优化。
芯片全栈设计、三维堆叠、先进封装领域的人才紧缺将是长期趋势。”上述芯片内部人士说。“芯片行业的人才竞争已覆盖设计、验证、制造与工程化等多个领域，具备专业技术能力和产业实践经验的人才将持续受到关注。”猎聘表示。“如果现在还想选择集成电路相关专业，兴趣仍然是最重要的驱动力，同时要能够接受行业的长周期波动。”
王攀说。芯片是一个需要长周期投入的行业，人才培养也是如此。从课堂到产线、从毕业生到成熟工程师之间的能力断层，也需要在一次次实践中逐步弥合。（第一财经记者宁佳彦对本文亦有贡献）