要点：受全球智能手机市场低迷及苹果自研基带芯片等因素影响，高通计划实施全球裁员并加速向数据中心等新业务转型以寻求增长。 全球智能手机市场遭遇寒流，美国芯片巨头高通也感受到了压力。 有消息称，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）已在一份内部备忘录中告知员工，公司计划在年度绩效考核结束后实施一轮全球裁员，相关通知预计从11月开始发出。截至发稿前，高通并未对上述消息予以回应，也未公布受影响的岗位和地区。 这一消息传出之际，手机市场正受到存储芯片涨价和终端需求走弱的双重冲击。与此同时，苹果逐步推进自研基带芯片，也给高通原有的芯片收入带来压力。 手机市场降温，苹果收入下滑压力加大 高通的经营压力，首先来自于持续低迷的智能手机
要点：华为披露，三年来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。 在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。 10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余对包括第一财经在内的记者表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。 “其实在探索逻辑折叠的初期，我们是很不确定的，因为业界从来没有人做过，连工具也没有，也没有方案。到底能不能拿到收益，能不能实现高良率的量产，都是不确定的。但是随着探
要点：受存储芯片及关键零部件成本持续攀升影响，全球手机厂商正面临减产调整与终端售价普遍上涨的双重压力。 存储芯片涨价的压力，正在从供应链传导到手机厂商的生产计划和终端售价。 10月9日，有消息称，苹果已要求供应商减少新款iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max部分零部件的订单，10月订单量较最初计划至少下调15%。而在此前，据韩国媒体报道，三星电子移动体验部门（Mobile eXperience）也已要求合作伙伴将第四季度供货量进行削减。 截至发稿前，苹果和三星尚未就相关减产计划作出公开确认，但在全球存储芯片价格持续攀升的背景下，两家头部手机厂商传出的生产调整信号，仍然折射出手机行业面临的成本压力。 进入下半年手机销
要点：华为与高通已达成一项涵盖 5G、计算、AI 和网络等多领域专利交叉许可及高通收购华为部分美国非蜂窝通信专利的多年期广泛协议。 华为与高通达成专利许可协议后，市场对协议具体内容的猜测正在增加。 10月6日，高通方面对第一财经回应称，专利相关协议的具体条款属于保密内容，但外界称高通为该协议下“净支付方”的消息并不准确。同时，关于该协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。 此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。 10月5日，华为与高通分别宣布，双方达成一项多年期、广泛的专利许可协议。根据双方披露，该协议涵盖5G、计算、AI和网络等多个技术领域的专利包交叉许可，同时包括高通收购华为在计算、AI、网络等领域
要点：智能体手机有望重塑人机交互方式与行业竞争格局。 9月30日，工信部政务服务平台最新信息显示，多款智能体手机已经获得电信设备进网许可，其中包括荣耀Magic9系列以及阶跃终端首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。此前，搭载豆包手机助手的努比亚NaviX Ultra已于9月1日获得入网许可，并于9月16日正式发售。 多款智能体手机接连完成入网并进入上市阶段，意味着这一此前主要停留在发布会和技术演示中的产品形态，正在真正进入手机市场。 与过去在手机中增加AI问答、图片生成等功能不同，智能体手机试图改变的是用户与手机的交互方式：用户提出一个任务，由Agent理解需求、调用系统能力和第三方应用，并连续完成操作。 荣耀正在通过MagicO
要点：中国手机厂商在推进芯片自研的同时仍需长期应对通信标准必要专利的许可问题。 苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。 当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。 这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。 2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解，包括苹果向高通支付一笔费用，并签署一份自2019年4月1日起生效、为期6年的全球专利许可协议，同时签署多年芯片供应协议。该专利协议包含两年延期选项。此后，高通又与苹果签署芯片供应协议，继续为2024年至2026年的iPhone提供5G
要点：AI 无法简单替代传统 SaaS，但AI确实在改变SaaS行业的游戏规则。 谈及今年下半年SaaS行业趋势以及市场热议的“AI威胁论”是否正在发生变化，SAP数据与分析业务总裁兼首席产品官Irfan Khan日前在接受第一财经采访时表示，AI对企业软件的冲击不能简单理解为“替代”。 “全球走在前面的企业CEO越来越关注另一个问题：AI发展的速度，已经快过了治理机制和风险控制机制的开发速度。”Khan说。 过去一年，AI对软件行业的冲击已经从产品层面传导至资本市场。随着智能体开始从回答问题走向直接执行任务，市场一度担心，如果AI可以直接完成过去由企业软件承载的工作，传统SaaS的价值是否会被削弱。今年2月，美国大型软件股一度剧烈波动，
要点：随着 Agentic AI 阶段到来，CPU 因承担更复杂的智能体执行与调度任务而需求升温。 CPU需求升温的同时，供应端压力也开始成为英特尔需要回应的问题。 2026英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立对第一财经记者表示，智能体执行的任务越来越复杂，CPU侧的执行量也会随之增加。 谈及供应问题时，英特尔方面表示，18A已经进入量产，希望新增产能帮助应对供应需求。 过去的大模型主要承担训练、推理和内容生成，GPU是核心算力。进入Agentic AI阶段后，一个智能体可能同时调用多个Sub Agent、Skill和沙箱，涉及任务拆解、调度、代码执行、外部工具调用等环节。“过去大模型只是输出一些文
要点：Muse重新引发市场对CPU的关注，但 Agent 商业化的长期前景仍取决于用户留存、安全隐私及平台生态开放等因素。 Meta推出的AI智能体Muse快速走红，正在让市场重新关注AI基础设施中长期被GPU光环掩盖的另一部分：CPU。 9月22日，A股CPU概念走强，截至当天收盘，海光信息、龙芯中科涨幅分别达到3.88%、2.41%。隔夜美股市场，AI和芯片股同样明显上涨，AMD上涨9.9%，市值首次突破1万亿美元，英特尔上涨约12%，Arm上涨17%，费城半导体指数上涨4.3%。 与以往围绕GPU、模型训练和数据中心的讨论不同，Muse所代表的并不是传统聊天机器人，而是能够代表用户执行任务的个人AI智能体。随着Agent需要拆解任务
要点：在 AI 芯片快速迭代与数据中心建设周期错配的矛盾下，推动整体产业成本下降非常关键。 AI芯片几乎一年迭代一代，但一座传统数据中心从动工到投用，却通常需要18至24个月。等机房落成，原计划装入的芯片可能已经换代。 这是当下数据中心投建“狂热”背后所面临的现实问题。 在2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上，中国电子技术标准化研究院副院长郭楠在演讲中表示，目前全国数据中心平均上架率大约为58%，部分智算中心不足30%，行业不应只追求算力数量，还应关注有效算力与可用算力。 “新一代芯片出来之后，机房配套还没有跟上，等机房建好，芯片已经迭代，建好即落后，对产业打击很大。”9月15日，华为公司董事、华为云CEO周跃峰在会后的采
要点：华为将人工智能视为最大机遇之一，其核心战略是聚焦连接与计算领域。 近日，华为心声社区对外披露华为监事会主席郭平与新员工座谈纪要。谈及人工智能时代的业务布局，郭平表示，华为将人工智能视为最大的机遇之一。华为在ICT及计算业务上的目标是成为“英伟达”，核心并非拥有自研大模型，而是支持客户构建优秀的大模型，让全球任何大模型均能在华为昇腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 这场座谈中，郭平还谈到了华为未来的业务边界、AI人才以及芯片竞争力。 郭平表示，面向未来，华为的核心战略是“聚焦”，继续深耕连接和计算领域，“没有业务扩展计划”。在他看来，华为真正需要关注的不是外部环境，而是自身能力，即能否提供有竞争力的产品和服务，为客户创造价值。 AI如
要点：手机厂商正加速布局系统级智能体以争夺 AI 时代的调度权与流量入口，试图通过解决跨应用服务调用、生态利益分配及监管合规等难题。 “周二和周五定8点闹钟，其他时间定8点半，如果下雨再提前半个小时。” 这句话看似只是在设置闹钟，但真正执行起来，手机需要理解日期、时间、天气和用户规则，再调用不同的系统能力。过去，这类操作需要用户自己拆解后逐项完成，如今手机厂商开始尝试让AI直接理解需求并执行。 进入9月中旬，这场竞赛的节奏骤然加快。荣耀、vivo、OPPO正在密集出牌，更新各自的操作系统与系统级智能体，此前华为已在鸿蒙系统中将小艺与系统能力、鸿蒙智能体及第三方服务的连接作为重要方向。而字节跳动与中兴努比亚联合研发的"豆包手机二代"也将于9
要点：六年后的今天，华为正在从单纯的产品创新转向围绕底层软硬件协同的“战场”。 9月7日，华为在广州南沙一口气发布多款新品。 这是一场覆盖手机、操作系统和全场景终端的年度发布会，也掀开了九月手机市场大战的序幕。新一代三折叠旗舰Mate XT 2、麒麟9050 Pro、HarmonyOS 7以及Pura X View等产品集中亮相，显示华为正在集中打出今年下半年终端业务的几张王牌。 随着麒麟芯片时隔六年重启、鸿蒙操作系统7和系统级AI小艺进一步升级，也意味着面向Agent时代，华为正在把AI能力进一步与操作系统融合，加大对高端市场的进攻。 从芯片到“智能体” 当前，手机市场的竞争环境依旧复杂。 Counterpoint数据显示，二季度中国智
要点：9 月 7 日华为在广州发布搭载麒麟 9050 Pro 芯片的 Mate XT 2，标志着其提出的“韬定律”技术路线正式进入旗舰产品验证阶段。 9月7日，华为在广州正式发布新一代三折叠手机Mate XT 2。新机全系搭载麒麟9050 Pro芯片，这也是华为时隔六年再次在旗舰产品发布会上详细解读全新麒麟芯片。 发布会现场，华为常务董事、终端BG董事长余承东称麒麟9050 Pro为“史上最强”麒麟芯片，整机性能提升42%。同时，他在现场飙起英文，连续用“Super fast、Super intelligent、Super cool”三个“Super”概括芯片在性能、智能和能效方面的表现。 值得关注的是，麒麟9050 Pro采用了华为此前
要点：9月4日，华为半导体负责人何庭波再次更新论文，复盘“τ芯片”背后的研发路径。 一颗本最容易被“热”困住的堆叠芯片，为什么反倒能够做到更加省电？ 9月4日，华为半导体负责人何庭波再次在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，试图从芯片内部的数据传输和电路设计解释这一现象。 今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新，也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟，将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点，同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行
要点：6G网络不再只是流量生意。 6G的最大变量，不是速度，而是AI。 当地时间8月26日，在高通举办的6G技术日活动上，高通技术公司执行副总裁马德嘉（Durga Malladi）谈到6G时，首先提到的并不是网速，而是终端形态的变化。高通预计，6G将在2029年进入商用部署阶段，而随着标准化工作的推进，2028年将出现符合6G规范的预商用验证和演示。 “在终端层面，我们认为将出现一类全新的终端品类，也就是‘智能体终端’（Agentic AI devices）。”马德嘉对包括第一财经在内的记者表示。 AI正在改变通信网络连接的对象，也在改变网络承载的任务。在马德嘉看来，未来终端设备不一定都是手机，甚至可能没有传统意义上的屏幕，可以是智能吊坠
要点：AI 正从单纯的内容生成转向通过控制硬件执行任务，推动终端形态与交互方式的重构。 当手机行业仍在存量市场中争夺换机需求时，AI正在把另一场竞争带到终端形态上。 8月12日晚间，荣耀发布全球首款机器人手机Robot Phone。不同于以往依靠大模型、AI助手调用应用的方式，这是手机厂商首次尝试让AI进一步“控制”手机硬件本身：灵巧云台可以在智能体驱动下完成转动、跟拍和追焦。 随着Agentic AI从“回答问题”走向“执行任务”，手机厂商需要解决的问题正在发生变化。竞争不再只是如何把更大的模型装进手机，而是如何让AI理解用户意图、感知现实世界，并进一步调用摄像头、屏幕、麦克风乃至机械结构完成任务。 但这条路并不容易。荣耀CEO李健在会
