手机业务承压，高通拟启动全球裁员

受全球智能手机市场低迷及苹果自研基带芯片等因素影响，高通计划实施全球裁员并加速向数据中心等新业务转型以寻求增长。

全球智能手机市场遭遇寒流，美国芯片巨头高通也感受到了压力。有消息称，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）已在一份内部备忘录中告知员工，公司计划在年度绩效考核结束后实施一轮全球裁员，相关通知预计从11月开始发出。

截至发稿前，高通并未对上述消息予以回应，也未公布受影响的岗位和地区。这一消息传出之际，手机市场正受到存储芯片涨价和终端需求走弱的双重冲击。与此同时，苹果逐步推进自研基带芯片，也给高通原有的芯片收入带来压力。

手机市场降温，苹果收入下滑压力加大 高通的经营压力，首先来自于持续低迷的智能手机市场。近日，国际数据公司IDC发布的初步数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降22%，至2.553亿部，创下该机构有记录以来单季度最大同比降幅。

IDC全球设备高级研究总监Nabila Popal表示：“行业此前一直预判的市场下行，在今年第三季度彻底兑现，出货量同比创下历史最大跌幅。但这还不是最坏的情况。现有各项数据表明，市场尚未触底。存储芯片价格较去年暴涨约350%，且仍处在上行通道，厂商的利润空间与出货规模都承受巨大压力。

虽然存储芯片涨价势头有所放缓。”作为全球主要的智能手机芯片供应商之一，高通难以完全避开这一轮行业调整。高通手机芯片业务的下滑已经反映在财报中。

根据财报数据，公司2026财年第三季度手机芯片收入为50.86亿美元，同比下降20%；同期，包含手机、汽车和物联网芯片在内的QCT业务总收入为85.04亿美元，同比下降5%。高通表示，手机芯片收入下滑主要与部分主要客户减少芯片采购有关，背后是存储芯片供应受限、价格上涨等因素促使手机厂商调整生产计划。汽车和物联网业务的增长，尚不足以完全抵消手机业务的下滑。

而比行业周期更值得关注的，是苹果逐步降低对高通芯片的依赖。苹果正在推进自研基带芯片，这将直接影响高通的芯片收入。高通在今年年中公布的财报及业绩展望中，已经预警来自苹果产品的收入将以快于预期的速度下降。

尽管双方仍维持专利许可关系，但专利授权与基带芯片采购属于不同的业务关系，前者的延续并不能消除后者面临的收入压力。对于高通而言，行业需求走弱与重要客户逐步转向自研方案叠加，让它需要寻找手机业务之外的增长来源。加码数据中心，新业务仍需兑现 除了向汽车和物联网等领域扩张，AI数据中心也是高通近期重点布局的方向。

高通首席财务官Akash Palkhiwala在投资者日活动上表示，公司正在拓展面向云计算和人工智能市场的产品布局，以抓住AI基础设施建设带来的增长机会。高通在今年6月将2029财年非手机业务收入目标从220亿美元上调至400亿美元，并首次完整披露数据中心战略。公司预计，数据中心业务收入将在2027财年达到50亿美元，到2029财年超过150亿美元。

按照高通公布的规划，到2029财年，汽车业务收入目标为100亿美元，物联网业务收入目标超过140亿美元。公司希望通过这些业务的增长，逐步降低对智能手机市场的依赖。客户方面，此前高通披露，微软将采用其新一代AI芯片产品，Meta也将采用面向AI数据中心开发的Dragonwing C1000处理器。

此外，高通称已获得两家超大规模云服务商的定制芯片项目。这些布局表明，高通希望将自身在计算、能效和芯片设计方面的积累，延伸至AI基础设施市场。但竞争也是高通必须面对的现实。

英伟达目前在AI加速计算市场占据主导地位，AMD、英特尔持续扩充相关产品，亚马逊和谷歌等云服务商也在开发自有芯片，而在定制芯片市场，博通和Marvell已经建立了相应的业务基础。高通需要在这一竞争格局中找到自己的位置，并证明其产品能够形成可持续的商业回报。

此外，高通过去的核心竞争力集中在移动通信、低功耗计算和终端芯片领域，而AI数据中心市场的竞争逻辑与手机芯片并不相同。高通需要将自身在计算、能效和连接方面的技术积累转化为数据中心客户认可的产品与解决方案，并在已有竞争者占据优势的市场中争取订单。