苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用，专利仍绕不开

中国手机厂商在推进芯片自研的同时仍需长期应对通信标准必要专利的许可问题。

苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。

高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。

双方当时达成和解，包括苹果向高通支付一笔费用，并签署一份自2019年4月1日起生效、为期6年的全球专利许可协议，同时签署多年芯片供应协议。该专利协议包含两年延期选项。此后，高通又与苹果签署芯片供应协议，继续为2024年至2026年的iPhone提供5G调制解调器。

值得注意的是，此次高通公布的则是专利许可协议续签，并未提及新的芯片供应安排。但放在苹果推进基带芯片自研的背景下，双方合作的重心正在从芯片供应进一步转向专利许可。高通此前也公开承认，苹果减少采购其芯片将对其芯片业务造成影响。

今年7月，高通预计苹果相关收入的下降将加快，并计划通过汽车、数据中心等非手机业务的增长，部分弥补苹果业务减少带来的影响。但芯片收入的下降，并不意味着高通与苹果之间的商业关系就此结束。高通的业务本身包括芯片和专利许可两部分，即使苹果逐步减少对高通基带芯片的采购，只要继续使用相关通信技术，仍需要面对高通相关专利的许可。

新协议的期限和技术覆盖范围同样尚未公布。作为参照，2022年高通与三星将3G、4G、5G及未来6G移动技术专利许可协议延长至2030年底，同时扩大骁龙平台合作。此次苹果协议是否涉及6G，目前并无公开信息。

对于中国手机厂商而言，这一变化同样值得关注。自研手机芯片能够降低对外部芯片供应商的依赖，但并不能直接消除通信标准背后的知识产权成本。近年来，中国手机厂商一边加快芯片自研，一边扩大海外市场。

但即便逐步减少对外部芯片供应商的依赖，只要手机继续采用3G、4G、5G等通信标准，就仍需要面对相关标准必要专利（SEP）的许可。对于正在走向全球市场的中国手机厂商而言，如何处理通信专利许可，也将成为芯片供应链之外需要长期解决的问题。