京东方五年内研发投入将超800亿元，一年内明确玻璃基量产投资计划

京东方希望未来五年发展光电融合的新赛道，计划一年内明确玻璃基封装载板量产投资计划，目前玻璃基封装载板还需突破众多技术瓶颈。

9月22日，京东方（000725.SZ）董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上表示，未来五年京东方投入的研发资金将超800亿元，采购支出将超8000亿元，在稳定显示面板业务“基本盘”的同时，希望以光电融合技术推动万物互联。

陈炎顺还说，未来五年，京东方会发展光电融合的新赛道；未来一年，京东方将明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线的投资计划，同时将推进光电融合前瞻技术的平台建设与产品规模化应用。

他透露，目前，京东方玻璃基钙钛矿器件的中试线已建成，实现多场景出货；玻璃基封装载板已实现生产工艺通线，产品正在联合开发中；在短距离光互连领域，已依托Micro LED方面的积累，搭建了生态合作平台。随着人工智能快速发展，陈炎顺认为，AI智能、集成电路、未来能源、量子技术、生命科技是全球科技资源汇聚、持续寻求突破的关键领域。

京东方已与3M建立联合实验室，共同研发柔性折叠、超窄边框显示技术；与康宁共同进行光电融合技术的联合攻关。

京东方2026年上半年实现营业收入1031亿元，同比增长1.83%；其中，其最大收入来源的显示器件（面板）业务收入817.55亿元，同比下降3.05%，受到存储成本上涨冲击消费电子市场的影响，而其物联网创新、MLED、智慧医工、传感的新兴业务收入分别同比增长4.44%、47.36%、4.31%和88.2%。

同时，京东方积极布局钙钛矿、玻璃基封装载板、光互连的潜力业务。陈炎顺认为，在人工智能时代，传统芯片构架面临“两堵墙”，一是功耗墙，二是带宽墙，打破这“两堵墙”需要光与电的融合发展。

在当天的会议上，先进半导体领域专家吴华强教授在演讲时认为，玻璃基封装载板将有助于提高芯片的存储与计算效率，在AI芯片中的应用前景看好，不过玻璃基封装载板仍处于产业化关键阶段，还需要突破TGV玻璃通孔、孔内电镀填铜、叠层布线等众多技术瓶颈。

为了推动光电融合的发展，京东方当天还与AMD、康宁、小鹏汽车、海信视像等合作伙伴一起发布了光筑未来产业倡议，将共拓产业边界。