加利福尼亚州，库比提诺 Apple 今日宣布在新款 Mac mini 中首次推出 M6 芯片，在新款 Mac Studio 中首次推出 M5 Ultra 芯片，造就性能与 AI 功能颠覆性的跃升。Apple 首款尖端 2 纳米制程芯片 M6 全面提升了每个计算模块，在所有性能维度上均实现巨大飞跃。这枚芯片搭载了尺寸更大的 12 核中央处理器与速度领先的中央处理器核心，尺寸更大且配备神经网络加速器的 12 核图形处理器，双 16 核神经网络引擎，以及速度最高可达 170GB/s 的统一内存带宽。M5 Ultra 为专业任务和 AI 任务带来极致驱动力，采用新一代 UltraFusion 封装技术，首次在 M 系列 SoC 芯片中实现四晶粒架构。这枚芯片集成了最多 36 核中央处理器和最多 80 核图形处理器，统一内存带宽最高可达 1.2TB/s，相比 M3 Ultra 提升 50% 之多。依托先进技术，这两款 SoC 芯片具备非凡算力和业界领先的能效，助力用户使用台式电脑处理更多任务。 “今天，我们发布了极为先进的 M6 芯片及迄今最强大的 M 系列芯片 M5 Ultra。Apple 芯片性能与 AI 计算能力由此再次大幅跃升。”负责芯片工程团队的 Apple 副总裁 Sri Santhanam 表示，“M6 芯片采用尖端 2 纳米制程工艺打造，集成全新中央处理器，比 M5 多配备了两颗中央处理器核心和两颗图形处理器核心，还具备双 16 核神经网络引擎及更高的统一内存带宽，能够以惊人能效处理各种工作负载。为实现极致桌面性能和运行大型 AI 模型的能力，M5 Ultra 搭载了配备神经网络加速器的大尺寸图形处理器和更高的统一内存带宽，拓展了台式电脑的性能极限。”

M6 芯片：设计优化，性能提升

M6 芯片专为满足普通用户、学生、开发者、AI 爱好者和企业用户的日常工作流而设计，在性能、能效和设备端 AI 处理能力之间巧妙平衡，帮助用户轻松高速处理日常任务、编写代码和创意项目。 M6 芯片采用尖端的 2 纳米制程工艺，以更高密度将晶体管封装在尺寸更小的晶粒中，实现性能和能效的双重飞跃。M6 芯片还集成了双 16 核神经网络引擎，峰值计算性能较前代芯片提升最多可达 2 倍，进一步加快设备端 AI 工作流的处理速度。系统框架可同时自动利用两个引擎，让应用更快的执行模型任务。

配备 Studio Display 的 Mac Studio 上显示着 Adobe Photoshop 中正在编辑的彩色抽象插画。

M6 芯片搭载了全新的 12 核中央处理器，包括 2 颗超级核心、4 颗性能核心和 6 颗能效核心，相比 M5 增加了 2 颗核心。单线程性能领跑全球，多线程性能相比 M5 提升最高可达 1.2 倍，相比 M1 提升最高可达 2.4 倍。超级核心可高速处理单线程工作负载，性能核心能效更高，并与超级核心协同处理对性能要求较高的多线程工作负载，能效核心则负责处理日常后台任务——这三种核心均具备业界领先的性能功耗比。得益于此，许多对中央处理器要求更高的工作，如修图、编译代码、为新文件创建索引、运行智能体 AI 工作等的处理速度都得到大幅提升。

图形处理器加速、内存带宽提升

M6 芯片配备了 12 核图形处理器（比 M5 增加 2 颗核心），每颗核心均内置神经网络加速器。得益于此设计，图形处理器的 AI 峰值计算性能比 M5 提升近 30%，比 M1 提升超过 8 倍，极大提升了与设备端大语言模型交互时的提示词处理速度。此外，M6 芯片还集成了 Apple 最新的先进图形能力，包括更新的着色器核心架构、动态缓存和硬件加速光线追踪技术。这些技术结合起来，为游戏体验带来惊艳逼真的画面、更快的渲染速度和更高的帧率。M6 芯片还将复杂图形处理的几何速率提升了 50% 之多。 M6 芯片支持最高 32GB 统一内存，可同时使用多个对性能要求苛刻的 app 进行多任务处理，并能在设备端运行大语言模型，安全私密地完成智能体任务。统一内存带宽最高可达 170GB/s，相比 M5 提升 10%，相比 M1 提升 2.5 倍。

配备 Studio Display 的 Mac Studio 上显示着 Xcode 正在编写代码。

M5 Ultra：为专业工作流带来极致驱动力

Apple 迄今最强大的芯片 M5 Ultra 为专业人士打造，助其高速处理需要极致中央处理器及图形处理器性能与海量统一内存带宽的工作负载，例如复杂三维渲染、视觉特效、科研分析，以及在设备端运行计算密集型前沿 AI 模型。

配备 Studio Display 的 Mac Studio 上显示着 Adobe Premiere Pro 中剪辑的视频时间线。

M5 Ultra 使用 UltraFusion 封装技术将两枚双晶粒 M5 Max 芯片相连，形成四晶粒架构，这在 Apple 芯片中尚属首次。UltraFusion 封装技术将晶粒间带宽提升至 4.4TB/s 以上，连接密度提升逾 6 倍。得益于这一超低延迟、高带宽的连接方式，四颗晶粒在运行表现上如同一枚统一处理器。M5 Ultra 还搭载了最多 36 核的大尺寸中央处理器，包括 12 颗超级核心和 24 颗性能核心，相比 M3 Ultra 单线程性能提升最高可达 1.25 倍，多线程性能提升最高可达 1.3 倍。

再创新高的 AI 和图形性能与超大内存容量

M5 Ultra 配备最多 80 核新一代图形处理器，每颗核心均内置神经网络加速器，处理 AI 任务的图形处理器峰值计算性能相比 M3 Ultra 提升最高可达 4.5 倍，相比 M1 Ultra 提升超 6 倍。图形处理器搭载了 Apple 最新的着色器核心，支持第二代动态缓存、硬件加速网格着色和第三代光线追踪技术，图形性能相比 M3 Ultra 提升最高可达 40%。 M5 Ultra 还集成了更强大的媒体处理引擎。专属的硬件加速 H.264、HEVC、四个 ProRes 编解码引擎和硬件加速 AV1 解码，共同造就高分辨率视频编辑的终极解决方案。M5 Ultra 还配备了 32 核神经网络引擎，能够以业界领先的能效在设备端安全地驱动复杂 AI 任务和 Apple 智能功能。 M5 Ultra 还配备了大容量高带宽统一内存，最高可达 512GB，统一内存带宽高可达 1.2TB/s，相比 M3 Ultra 提升达 50%。得益于此，用户可将海量数据集完整存储在本地内存中，提升每秒词元处理速度，并完全在设备端运行具有数千亿参数的超大型大语言模型。

为开发者解锁强悍性能

Apple 的开发者框架和工具，包括 Core AI、Core ML、Metal 和 Xcode，可直接利用这两款芯片的先进硬件。开发者可充分利用 M6 芯片的双 16 核神经网络引擎，以及 M5 Ultra 芯片图形处理器中集成的神经网络加速器，配合 512GB 统一内存池和更高速的 1.2TB/s 统一内存带宽，实现卓越 AI 计算性能。利用这些框架和新芯片，开发者可使用 Mac 在本地运行和微调大语言模型。Apple 的开发者工具和框架会自动优化中央处理器、图形处理器和神经网络引擎的性能，赋能开发者使用 Apple 基础模型及 App Intents 接入 Apple 智能功能，或利用自己专有的 AI 模型，完全在设备端构建和运行强大的 AI 工作负载。

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