电子信息制造业迎重磅规划，明确四大方向、30万亿营收目标
放眼未来十年，人工智能与电子信息制造业的深度融合，将成为重塑产业形态的决定性变量。
电子信息制造业是人工智能发展的关键物质基础和产业化的主阵地。伴随大模型、具身智能等技术加速突破，电子信息制造业正迎来新一轮增长周期。
工业和信息化部、国家发展和改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（下称《规划》），提出到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元。
《规划》提出推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，同时布局产业发展四大新增长点，包括巩固能源电子产业优势、促进时空信息产业发展、夯实人工智能硬件底座、加快行业电子数智技术创新融合。工信部表示，“十五五”时期，我国电子信息制造业发展环境面临深刻复杂变化，处于战略机遇和风险挑战并存、不确定难预料因素增多的时期。《
规划》出台旨在进一步提升我国电子信息制造业竞争力，统筹高质量发展和高水平安全，全力维护国民经济稳定运行。
中国信息通信研究院副院长敖立分析，《规划》系统擘画了产业中长期发展蓝图，围绕筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等部署重点任务，对于夯实新型工业化的产业底座、支撑制造强国网络强国建设、加快发展新质生产力具有重大意义。
目标营收突破30万亿 电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，市场化、国际化程度高，赋能引领作用显著，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。“十四五”期间，我国电子信息制造业发展取得积极成效，营业收入连续13年在41个工业大类中位居第一，在推动工业经济稳增长方面发挥了重要的支柱作用。
集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破，人工智能终端发展进入快车道，北斗规模应用取得新进展，为加快推进新型工业化、建设制造强国和网络强国作出了积极贡献。敖立谈到，当前新一轮科技革命和产业变革向纵深演进，人工智能成为重塑全球产业格局的关键变量，电子信息制造业作为数字世界的“硬件底座”，其战略地位、竞争逻辑与增长方式正在发生深刻变化。
《规划》提出，到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。产业链安全水平显著提升，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。
与此同时，产业创新效能明显提升，研发投入强度达到3.5%，重点领域关键核心技术快速突破，领跑、并跑领域明显增多，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。产业生态更趋完善，硬件、软件、标准、专利协同取得新进展，区域布局和国际合作取得新成效。
敖立认为，把规模优势转化为体系优势，把“量的领先”提升为“质的胜出”，是“十五五”时期电子信息制造业发展的重大命题。《规划》坚持目标导向和问题导向相统一，立足当前、着眼长远，明确了“十五五”时期的发展目标并对更长远的发展作出展望，正是对这一新阶段需求的系统性回应。
开辟产业增长新空间 新一代人工智能正在形成投资侧与消费侧双轮驱动的新需求，推动电子信息制造业进入规模与效益同步跃升的新阶段。截至2026年6月底，我国智能算力规模同比增长177%，人工智能计算机等智能终端出货量超过1亿台。
中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所梁林俊表示，新一代人工智能加速演进，为电子信息制造业带来了新的需求、新的产品形态和新的发展方式，也对基础硬件供给、系统协同提出了更高要求。应坚持需求牵引与创新驱动相结合、做强基础技术底座与做大终端相并举，把人工智能的技术势能加快转化为产业发展的增长动能。
《规划》部署了筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共17项任务、9个专栏，突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基，抢占未来发展优势。
《规划》将全链条创新攻坚置于首要位置，围绕五个方向系统部署，包括推动集成电路全链条攻关、促进电子元器件和电子材料高端化发展、加快智能传感器创新与应用、提升电子专用设备及测量仪器供给能力、夯实光子产业发展根基。
《规划》布局四大新兴方向。一是巩固能源电子发展优势，推动光伏、锂电池、储能、电力电子协同发展；二是促进时空信息规模应用，推进高精度、低功耗、低成本、高集成度北斗产品研发和产业化；三是夯实人工智能硬件底座，做强算力硬件、做大人工智能终端、发展智能机器人装备；四是行业电子创新融合，发展汽车电子、医疗电子、航空电子、海洋电子、工业电子，加强专用芯片、传感器、控制系统等供给等。
敖立表示，四大方向分别对应能源革命、时空基准、智能革命、行业融合的时代需求，共同拓展电子信息制造业的产业边界与价值空间。生态体系是智能产业竞争的关键力量。《规划》以软硬协同为主线，部署重点任务。
推动芯片、操作系统、开发框架与模型的接口开放统一和适配优化，完善软硬件适配工具，提高硬件能力利用效率和应用开发便利性，支撑应用创新在统一的技术底座上高效展开。敖立指出，放眼未来十年，人工智能与电子信息制造业的深度融合，将成为重塑产业形态的决定性变量。
从“规模领先”到“体系领先”是一个渐进过程，基础环节的突破需要长期积累，智能化的深度渗透需要经历能力嵌入、系统重构等多个阶段，非朝夕之功。推动《规划》落地见效，是一项涉及央地协同、政企联动、产学研融合的系统工程，需要从实施机制、要素保障、开放生态三个维度精准发力。