覆铜板、PCB向少布、无布升级？多家电子布上市公司回应

【覆铜板、PCB向少布、无布升级？

多家电子布上市公司回应】财联社10月28日电，近期，部分券商发布研报提到，覆铜板、PCB有望向少布、无布升级，未来覆铜板、PCB产业链用布量或减少。对此，多家电子布上市公司回应记者，目前，电子布在覆铜板的成本占比大概20%左右。

电子布在对覆铜板支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面都具有较好的优势，少布、无布化更多的还是出于成本压力。具体要看下游覆铜板、PCB企业实际情况。对于外界关注度较高的11月电子布价格是否还会上涨，多家上市公司回应记者，10月份涨价落地情况良好，11月份涨价是大概率事件，但仍需要市场进一步验证，目前仍在涨价通道。

(中证金牛座)