三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

金十数据9月4日讯，据韩媒 Greened.kr报道，三星电子联合Arm(ARM.O)正式启动端侧AI芯片的联合研发。

Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。