江城实验室：光谷闲置楼宇如何成为集成电路创新高地

累计引入企业48家，孵化企业33家，带动楼宇入驻率超98%。

武汉江城科学园的洁净室内，12英寸先进封装晶圆在精密传动装置上平稳流转，数十道工艺工序依次推进。很难想象，五年前这里还是一片废旧的园区和数栋业态分散、入驻率长期低迷的普通商务楼宇。

随着江城实验室的入驻运营，这片存量资产完成了从“沉睡资源”到“集成电路创新高地”的价值跃迁，带动武汉先进封装产业总产值超1000亿元。存量改造抢跑产业窗口期 集成电路产业的竞争，本质上是技术迭代速度与时间窗口的竞争。对于高端半导体科研载体而言，行业内同类新建项目从规划设计到交付投用通常需要18个月周期，且大量资金会沉淀在土建工程中。

江城实验室成立初期，力求将有限资源最大限度向科研核心环节倾斜，采用了轻资产运营模式。后续盘活存量楼宇，也是这一思路的延伸。武汉东湖高新区管委会有关负责人表示，存量改造大幅减少了土建工程的资金占用，避免财政资金过多沉淀在物业载体上，从而将更多资源集中投向工艺研发、高端设备购置和核心团队建设，真正实现资金向科研核心环节倾斜。

不过，存量改造也存在客观挑战。江城实验室战略研究院执行院长熊炳桥对第一财经记者表示，既有楼宇的层高、承重、管线布局并非为半导体洁净场景量身定制，空间利用率和布局灵活性不及新建载体。

针对原有楼宇结构荷载无法满足重型工艺设备与洁净厂房要求的核心矛盾，实验室对主体结构实施系统性加固，同步开展地下基础补强作业，通过结构下控与墙体加固的双重举措，全面提升楼宇承重能力与结构稳定性，充分保障高精度工艺设备的安装精度与运行安全。

针对原有动力系统容量不足、保障等级不达标的问题，实验室拆除原有老旧配套厂房，新建专属动力站，统筹配齐高可靠配电、恒温制冷、超纯水、特种气体等公用工程系统，为实验平台提供持续稳定的能源与介质供应。

“最终我们仅用9个月便建成国内首个12英寸先进封装综合实验平台（一期），仅为新建同类载体的一半时间，在存量楼宇的既有条件下最大限度适配了高端芯片实验的严苛工艺要求，既达到了技术标准，也为抢抓产业发展机遇赢得了关键时间。”熊炳桥说。载体建好了，如何避免沦为“空壳楼宇”？

江城实验室的解法是——把产业逻辑前置到空间改造之前，用一套自研的“双漏斗”模式构建科技创新与产业创新深度融合的双向价值循环体系。一边是筛选漏斗，以市场需求为导向，在“idea-概念验证-小试-中试-产品-商品”的创新过程中不断筛选“真”问题；另一边是凝练漏斗，以科学原理为锚点，沿“工程问题-技术问题-科学问题”路径从产业实践中萃取科学规律。

这一模式的落地，离不开“研发-中试-产业化”三级实体平台的系统支撑，目前实验室已打通从研发到量产的创新闭环。成立5年来赋能近30款高性能芯片完成中试流片，累计实现研发收入超19.95亿元，成为首家实现“自我造血”的湖北实验室。

破解空壳化的产业生长逻辑 城市更新领域的一个普遍痛点是“物理更新、产业空心”——空间改造完成后，缺乏匹配的产业内容支撑，最终沦为低效的“空壳楼宇”。

江城实验室没有走传统产业园“二房东”的运营路线，而是围绕集成电路产业链开展企业招引、项目对接及前置孵化培育，以高能级科创平台为引擎，以投孵联动为纽带，打造“研发-转化-孵化-产业化”的全链条服务体系，实现“改造一片空间、集聚一条产业链、激活一方生态”。

熊炳桥介绍，实验室设立的集成电路超级孵化器采用“创投+孵化”的投孵联动模式，自主设立基金公司，坚持投早、投小、投产业链相关项目；其中与湖北省科投合作设立的“拨转股”概念验证专项资金，为高校早期科研项目赋能，大幅缩短从原理样机到应用验证的转化周期。

同时，实验室打造了超过9万平方米的江城集成电路超级孵化器，为入孵企业提供技术研判、中试熟化、供应链对接、产业投资等全链条增值服务。截至目前，实验室累计引入产业链上下游企业48家，孵化企业33家。第一财经记者调研发现，江城实验室的链式效应正在向周边片区扩散。

毗邻的汇成工业园原本业态定位模糊、楼宇常年闲置，在江城实验室的辐射带动下，入驻率提升至98%以上，集成电路相关企业占比突破80%，真正实现了产业集聚与空间更新的同步推进；闲置的芯源半导体产业园改造升级为芯片产业洁净车间，组建的“芯光链”产业联盟已服务企业200余家，年交易额约10亿元；马应龙数字经济产业园紧扣直播电商、算力产业需求精准改造，开园一年入驻率超过90%，实现年产值35亿元。

在更大的空间维度上，环华中科技大学创新发展带构建“一核两点一线”格局，打造“20分钟创新通道”，通过城市更新把校门里的创新资源导入到校门外进行产业化，预计2028年将汇聚科创人才超10万人，孵化高成长科技企业1000家，带动先进封装产业总产值超1000亿元。

8月25日，江城实验室孵化的星辰技术完成近50亿元A轮融资，高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等头部机构共同参投，并快速完成资产交割，创下2026年国内先进封装领域公开融资的最大规模。

戴德梁行武汉公司总经理周星表示，从闲置低效的废旧厂房到全国领先的先进封装创新高地，江城实验室的蜕变，是科创资源的高效配置，也是武汉以城市更新激活科创动能的生动缩影。

项目依托轻量化模式，将原LED厂区精准改造为国内首个12英寸先进封装综合实验平台，这种机制与空间的双重优化不仅大幅缩短了建设周期，更通过高能级平台的虹吸效应，带动周边低效园区半年入住率超90%，促进了集成电路产业链上下游企业的深度集聚。